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通讯电源功率密度要求增SMD电源芯片卖相

2019-08-15 18:52:20来源:励志吧0次阅读

  电信设备供应器正大举采用表面黏着型(SMD)电源晶片。电信设备电源供应器制造商为提高产品功率密度,近来已大量改用SMD封装形式的金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)与电源控制晶片,因而激励相关元件销售增温。

  台湾英飞凌(Infineon)工业与多元电子事业处资深行销经理魏致祺表示,电信设备商为在不增加设备体积的前提下加入更多功能,往往会缩减电源供应器所占用的电路板空间,使得相关产品须朝向更高功率密度发展,以在更小的尺寸下,达到相同或更高的功率输出效能。

  因应此一设计趋势,电信设备电源供应器所使用的功率元件与电源晶片亦加速迈向微型化发展,并由原本插件式封装转变为SMD封装。台湾英飞凌电源管理及多元电子事业处首席工程师林志宏指出,插件式元件不仅体积较大,且须以人工装配,易发生损坏与静电干扰等问题;而SMD元件则具备薄形化、杂散电容/电感较小及可采用机器打件等优势,能满足高功率密度设计需求,遂日益受到电信设备电源供应器业者青睐。

  魏致祺提到,现今电信设备电源供应器的次级侧(SecondarySide)与系统机板上的电源设计几乎都已改用SMD元件;而初级侧(PrimarySide)由于效率相对还未理想,囿于散热考量,多半仍使用插件式电源晶片。

  除透过SMD封装方式缩小元件体积,同时满足电源供应器功率密度提高和节省占位空间的要求外,电源晶片业者亦戮力降低MOSFET导通阻抗(RDS(On))。林志宏解释,相较于电源控制晶片仅负责开关的角色,MOSFET对功率密度的提升具有更关键的影响力,因此阻抗愈低愈好。不过,导通阻抗越低会导致周边电容值上升,造成切换损失增加,因此如何在阻抗和电容值间取得平衡点,便成为设计者权衡的重点。

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